的DB连接器外壳（如下图所示）进行静电放电（-4KV 接触放电）时，出现系统复位的现象。
后来检查该DB连接器，发现该连接器的外壳没有和金属外壳形成良好的搭接，用导电胶将DB连接器与外壳良好搭接后，再来测试（-6KV接触放电），工作正常，系统不再复位。
静电测试的示意图如下图所示，想要仔细地了解静电测试的实质的话可以借鉴我之前的文章《EMC测试实质之ESD抗扰度》：
究竟是什么问题造成的呢？想要分析静电带来的问题时可以从下面几方面来考虑：
首先判断测试位置是连接器还是缝隙，连接器是金属的还是其它的材料的，产品外壳是金属还是其它材料。
如果是金属材料，分析产品是不是接大地（也称为PE），如果是浮地系统，则看是否接了功能地。
查看金属连接器或者金属按键等是否和金属外壳搭接良好，金属外壳是否接大地。
静电放电（如下图所示）是一种瞬态能量高，宽频谱的一种电磁骚扰 ，它主要是通过以下两种途径来干扰EUT：
直接能量，瞬态的大电流导致内部电路损坏（如的损坏，）或者电路出现错误（出现闩锁效应）。
空间耦合，由上图可知，ESD的前沿时间很短， 约 0.7-1ns， 其频谱范围能够达到数百MHz，所以稍微长一点的线缆，PCB中的微带线或带状线都可能形成有效的耦合。
如前面所述，在测试中发现DB连接器的金属外壳和产品外壳之间有很明显的缝隙，从电路的角度来看，这个缝隙就等效为一个阻抗，在DB外壳上的静电放电电流（如图中虚线所示）的作用下，就会产生较高的压降ΔＵ
其中DB连接器外壳及机壳与PCB中地平面之间的分布电容最大，如图中Cp所示，该分布电容在静电放电高频干扰的情况下影响也最大。
在 ΔＵ 存在的情况下，必然导致一部分静电放电电流经分布电容Cp流向地平面， 最后流向大地，如图中虚线 Ａ 所示。
实际上，PCB中的地平面也并不是理想的地面，其并不完整（完整的地平面阻抗为3mΩ），存在一定的阻抗，因为一般地平面上一定有过孔，过孔的缝隙会导致阻抗不连续。
当干扰电流流经工作地平面时，由于阻抗的存在， 就会出现压降 ΔU1 ， 而这个 ΔU1就是造成电路混乱的元凶。
通过以上分析，我们大家可以认为，如果阻抗不连续，干扰信号就很难较快地泄放，这样就会通过分布电容耦合到内部电路，从而出现损坏或者内部电路混乱。
如果搭接良好，静电就会很快泄放到外壳上并导入到大地上（前提是外壳也接好大地）。
另外搭接良好，会使外壳具有更加好的屏蔽效果，在静电泄放过程中产生的电磁场就会被屏蔽在外壳外部， 来保证了内部电路的稳定。
为了保证DB连接器金属外壳与产品外壳良好搭接，可以将DB连接器通过螺钉固定在外壳上面，使 DB连接器与金属面板紧密连接。
从而保持了DB连接器外壳和金属外壳的电连续性。这样不仅能提高整机的屏蔽效能，还能使静电骚扰电流通过金属外壳很快地泄放掉， 问题得到了解决。
防止静电干扰直接耦合进PCB的一个有效方法是将静电干扰信号通过导体直接接到大地上。
原文标题：EMC案例分析——连接器金属外壳搭接不良对静电放电抗扰度的影响
文章出处：【微信号：EMC_EMI，微信公众号：电磁兼容EMC】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
接地,而内部电源输出正负极并没有接地?如果电源内部漏电,那接地岂不是白接了？最好是要通过Y电容来接
试验的方法，和相关的利弊。是不是都是按照国标做的，产品是按照什么标准做的实验？
测试目的是检测电器产品所产生的电磁辐射对人体、公共电网以及其他正常工作之电器产品的影响。GB/T 17626的本部分规定电气和电子设备遭受直接来自操作者和对邻近物体的
内部与直流的0v 相连。但是外部220vAC 电源 应该是火线 在意外的情况下
对ESD测试的影响 /
在性能上有哪些独特之处？ /
Altair RapidMiner助力发动机舱电磁场强仿真，实现快速预测
VL53L4CD TOF开发(4)----单次测量（One-Shot）模式
【Vision Board创客营连载体验】基于RA8D1-Vision Board的自动路径规划小车
